半导体砂浆切割料里添加绿碳化硅微粉有什么作用？

绿碳化硅微粉用于半导体切割主要基于其物理特性和工艺优势：

硬度与耐磨性

绿碳化硅微粉的硬度高达9.5莫氏硬度，接近金刚石（10莫氏硬度），能有效切割硅晶圆、碳化硅晶圆等半导体材料。其高耐磨性确保切割过程中刀片或线锯的锋利度保持更长时间，降低更换频率。 ‌

切割效率与质量

绿碳化硅微粉切割片采用金刚石涂层刀片或金刚石线切割，通过高速旋转或单向循环运动实现材料分离。相较于传统方法，绿碳化硅切割能提高切割效率，同时保证切面平直、无烧焦或变形，切面光洁度可达2-3微米。 ‌

应用适配性

在半导体制造中，绿碳化硅常用于晶圆研磨、切割等关键环节，能够去除表面微小凸起和损伤层，为后续光刻、离子注入等工艺提供高质量基底。其低损伤特性可减少化学和机械损伤，提升产品良率。 ‌


绿碳化硅是以石油焦和硅石为主要原料,添加食盐作为添加剂，在电阻炉内经高温冶炼而成。呈绿色结晶，性脆而锋利，并具有一定的导热性和导电性。微观形状呈六方晶体，碳化硅的莫氏硬度为9.3,显微硬度为2940—3300kg/mm2，努普硬度为2670—2815kg/mm2,在磨料中高于刚玉而仅次于金刚石、立方氮化硼和碳化硼。密度一般认为是3.20-3.25g/cm3。碳化硅磨料的自然堆积密度在1.2--1.6g/cm3之间，比重为3.20～3.25g/cm3。

绿碳化硅微粉是选用大结晶碳化硅块经破碎，立式球磨机颗粒整形，酸洗水分，水力分级，自然沉降后高温烘干而成，品质稳定，结晶好，表面清洁度高，无大颗粒，细粒含量少，粒度分布集中，研磨效率高，适合各种研磨加工，加工的工件表面均匀，无划伤。

绿碳化硅微粉理化指标：